Processus des fours de revêtements couches dures
Les revêtements PLASTIT® sont effectués dans une enceinte sous vide à paroi chaude équipée d'une gestion de température très précise. Les gaz injectés sont définis et sont activés par une décharge lumineuse pulsée. Cette décharge luminescente est produite grâce aux générateurs plasma RÜBIG® MICROPULS®. Les fragments de molécules chargés positivement (Ti+, N+, etc..) par diverses réactions physiques et chimiques dans le plasma (excitation, ionisation, dissociation et recombinaison) se déposent de préférence à la surface des pièces qui elles ont un potentiel négatif.
Comparaison par rapport aux autres procédés de revêtement:
Les réactions chimiques dans le plasma ne pourraient fonctionner sans plasma qu'à une température de 800 à 1000°C dans le cas du TiN. Dans le plasma en revanche, ces réactions sont déjà possible à partir de 480°C, ce qui représente un avantage indéniable par rapport à des procédés habituels de revêtements durs au moyen du CVD (Chemical Vapour Deposition) qui nécessitent une température de 1000°C. Cette température basse permet en plus le dépôt de plusieurs couches avec des couches intermédiaires très fines, puisque les différents gaz ne se mélangent pas trop lors du dépôt des différentes couches. En outre cette température de revêtement de 500°C permet de conserver la dureté de base pour la majorité des aciers et il n'est pas nécessaire d'augmenter la dureté par la suite comme pour le CVD.
Les nouvelles couches développées sur des alliages base Wolfram peuvent déjà se déposer à une température de 300°C. Ceci permet en particulier le dépôt d'acier hautement alliés en chrome sensibles à la température.
Au contraire du procédé PLASTIT®, qui permet un revêtement de tous côtés de la pièce mécanique, le PVD (Physical Vapour Depostion) est un processus „line-of-sight”, qui ne permet d'obtenir un revêtement homogène qu'au prix de performances techniques importantes (rotation de la pièce). Du point de vue technique de l'installation, le procédé PLASTIT® est plus simple parce que les pressions lors du processus sont bien plus importantes que pour le processus PVD (quelques Pa et inférieur) et sont donc plus facilement réalisable.
Installations standards: | PN 70/90 | PN 100/150 | PN 150/180 |
Diamètre utile | 700 mm | 1000 mm | 1500 mm |
Hauteur utile | 900 mm | 1500 mm | 1800 mm |